(復興廣播電台記者賴宇軒報導)賴清德總統1日出席「2026晶鏈高峰論壇」表示，人工智慧快速發展之際，全球科技產業更需要值得信賴的合作夥伴。臺灣已建立完整半導體聚落，兼具快速、彈性與高效率製造能力，並在民主法治基礎上穩定供應全球市場，未來盼與各國以信賴開啟合作、以合作累積韌性，讓科技進步成為促進世界和平與繁榮的力量。
賴總統指出，隨著AI技術快速推進，今年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元。AI算力仰賴晶片，而晶片背後是一條跨國、跨企業的供應鏈，從IC設計、半導體設備與材料、先進製程到封裝測試，均須仰賴各國業者長期分工與協作；臺灣半導體產業的成長，同樣是全球合作累積的成果。
賴總統提到，臺灣數十年來逐步形成完整半導體產業聚落，在全球市場建立穩定供應及守信履約的形象，進而吸引國際科技大廠持續投資。他舉例，輝達每年在臺採購與投資金額超過新臺幣3兆元、美光累計在臺投資超過1兆4000億元、超微（AMD）持續擴大臺灣研發及投資，規模也超過3000億元。
賴總統表示，半導體產業的國際布局不僅有助各國發揮研發、製造等優勢，更能在天災、疫情及地緣政治變動等風險下彼此支援、分散風險，打造更具韌性的供應鏈，讓企業得以穩定生產、持續投資，進而創造產業與國家的共同繁榮。
賴總統強調，臺灣有能力製造全球最先進晶片，也將珍惜與國際夥伴數十年來累積的互信，持續擔任全球科技產業穩定、可靠的合作夥伴，「以信賴開啟合作，讓合作累積韌性，讓韌性創造共榮」。